极致能效
单通道传输
超并行扩展
Why light
AI 算力正在撞上带宽墙与功耗墙。
大模型训练与部署需要海量数据吞吐。面对芯片间不断攀升的通信需求，传统铜互连在距离、密度与热管理上的限制日益凸显。
- 更高的带宽密度
- 更低的传输能耗
- 更紧凑的系统空间
SLIM architecture
为 AI 智算中心而生的超并行光互连架构。
SLIM 将 Micro-LED 阵列、多芯光纤、微透镜与 CMOS/PD 协同集成，以可插拔、冗余式模块推进最后 10 米的光互连覆盖。
- 01Micro-LED 阵列
- 02微透镜耦合
- 03多芯光纤
- 04CMOS / PD
查看高清架构图 超高速超节能超并行超便捷
Technology
从器件到系统，构建可持续迭代的技术壁垒。
我们不只追求单通道极限速度，更致力于在短距高密度互连中实现系统级的带宽、能效、可靠性与成本优势。
半极性降极化与量子点外延两条技术路线，突破 Micro-LED 发射带宽瓶颈。
发射带宽 > 1.5 GHz
数百至数千像素并行传输；通过冗余映射减少单点失效对关键链路的影响。
2 Gbps / 通道 · 800G 总带宽
掌握硅基与石英微透镜、多芯成像光纤的设计、封测与量产能力，降低耦合损耗。
30+ 种微透镜制备工艺近 20 项发明专利50+ 相关论文> 1.5 GHz 发射带宽2 Gbps / 通道800G 总带宽
研发证据
从晶圆、器件到高速测试，验证每一层关键能力。
真实的器件、晶圆与测试平台，让核心架构从论文走向可复现的工程结果。
产品工程化
把超并行光互连，收进可插拔的系统形态。
光模块原型连接芯片、光学、封装与系统接口，展示从核心器件走向 AI 基础设施的工程路径。
- 01高速光源
- 02阵列耦合
- 03光电封装
- 04系统接口
People & platform
让前沿光子技术走向真实的 AI 基础设施。
安理芯连由长期深耕光芯片、Micro-LED 与光互连系统的博士团队组成，并依托一校三地的研发与测试平台持续推进科研转化。
TEAM
光通信系统
Micro-LED 芯片
超透镜与无源光学
光学系统与封装
R&D PLATFORM
香港理工大学 · 网络光互连与先进计算实验室
港理大深圳研究院 · 光子研究中心
港理大晋江技术创新研究院 · 微电子研究所
Careers
让每一束光，更接近未来。
我们正在寻找愿意跨越器件、光学、系统与工程边界的人，一起为下一代 AI 互连打下底座。
01光芯片与外延
02光学设计
03高速光通信
04系统工程化
机会即将开放